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一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理、计算机软硬件及外围设备制造、计算机软硬件及辅助设备批发、计算机软硬件及辅助设备零售。许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年,经过三十余年的深耕与发展,公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,作为中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,公司还主导、参与了多项行业标准的制定。根据Prismark2019年第四季度报告,深南电路已迈入全球印制电路板行业前十厂商行列。
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,与宏观经济周期相关性较高。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。据Prismark2019年第四季度报告指出,2019年受中美经贸摩擦等因素影响,PCB产业短期出现微幅波动。Prismark预计2019年全球PCB产业产值将同比下滑1.7%,但从中长期看,PCB产业仍将保持稳定增长的态势。Prismark预测2019年至2024年全球PCB产值的年复合增长率约为4.3%;2020年PCB产业产值预测将增长2.0%。
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,三项业务之间有效形成“协同作战”,为客户提供更有价值的产品与解决方案。
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术,从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例,当前公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,远超行业平均水平。2019年公司获评国家知识产权优势企业、电子信息行业社会贡献影响力企业、第33届中国电子信息百强企业、深圳创新企业70强等多项荣誉,并连续3年入编中国电子信息行业自主创新成果推广目录(原“盘古奖”)。截止报告期末,公司已获授权专利455项,其中发明专利357项、国际PCT专利22项,专利授权数量位居行业前列。
公司深耕PCB行业三十余年,在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑,在业内具有较高品牌知名度,与众多大客户保持长期稳定合作关系。华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等均为公司重要客户。公司在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。2019年度,公司连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”,连续八年获评中兴包括“全球最佳合作伙伴”在内的多个奖项,并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”、GE医疗“2019年度供应商大奖”、安靠科技“最佳指纹供应商”等客户奖项。在差异化市场战略指导下,公司新客户开发工作顺利进行,为公司长期稳定发展提供了充足动能。
本项目总投资为101,533万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为90,092万元、577万元和10,864万元。
本项目总投资为73,074万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为65,100万元、1,178万元和6,795万元。
公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,上市后未来三年公司以现金方式累计分配的利润不少于上市后最近三年实现的年均可供分配利润的30%。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
电子装联所处行业为EMS行业,行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前,国际领先的EMS厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务。根据国际电子工业联接协会(IPC)披露的NewVentureResearch数据,2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元,2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元,预计2020年全球电子制造服务业收入可达5,598亿美元以上,2015年到2020年年均复合增长率约为5.4%。
根据深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合下发的高新技术企业证书,证书编号:GR201744204800,本公司被认定为高新技术企业,发证时间为2017年10月31日,有效期三年。本公司自2017年度至2019年度止享受高新技术企业减按15%税率征收企业所得税的优惠政策。
2019年3月4日公告,公司正在筹划公开发行可转换公司债券事项,该重大事项目前仍处于筹划阶段,尚未经过公司董事会、股东大会审议及相关部门审批。
无锡深南电路有限公司系公司全资子公司,成立于2012年8月27日,注册资本为人民币78,000万元,注册地址:无锡市新吴区长江东路18号,经营范围:模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、通信设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自动化设备、光电技术设备、高档家用电器的生产、加工、销售;计算机及软件的开发、销售;自营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);照相制版;印刷电路板的研究与开发、技术服务、技术咨询、技术转让、认证咨询服务;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)。截止2019年12月31日,该公司总资产为人民币3,220,803,874.65元,净资产为1,104,541,476.91元。
通深南电路有限公司系公司全资子公司,成立于2014年11月17日,注册资本为人民币50,000万元,2020年1月增资至78,000万元,注册地址:南通高新区希望大道168号,经营范围:电子元件及组件、印制电路板、化工分析仪器、工业自动化设备、光电子器件、计算机、家用电器的生产、加工、销售;计算机软件开发、销售;上述产品的自营进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品除外);道路普通货物运输。截止2019年12月31日,该公司总资产为人民币1,594,566,920.93元,净资产为人民币620,856,627.12元。
无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司,成立于2012年3月29日,注册资本为人民币5,000万元,注册地址:无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围:微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。截止2019年12月31日,该公司总资产为人民币139,025,848.53元,净资产为人民币64,875,686.13元。