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许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。
晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。
2015年公司销售收入主要来源于芯片封装业务,芯片封装业务实现营收5.71亿元,同比减少6.63%,产品毛利率35.35%,较2014年下滑。主要原因为:1、受全球智能手机增速放缓,行业整体需求疲软,去库存压力较大的影响,公司业务规模与利润水平面临的市场竞争更趋激烈;2、收购智瑞达资产对应的芯片封装业务利润水平较低,拉低了公司整体毛利率;3、收购智瑞达资产及资产转固等使公司的机器设备、土地、房产等资产规模提升,资产的整合与规模效应显现尚需时间,但资产的运营费用与折旧费用上升。
首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。
公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报。公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方式。如未来十二个月内有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 20%。如未来十二个月内无重大资金支出安排的，现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 40%。
公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。