半导体概念 次新股 电子元件 浙江板块
晶体硅、电子元器件制造、销售,晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让,电气机械设备设计及销售;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。
根据国家统计局颁布实施的《国民经济分类》国家标准(GB/T4754-2017),属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”,具体可归类为“电子专用材料制造(C3985)”。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于“制造业(C)—计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,参与2014版《半导体材料标准汇编》工作,为副主编单位。同时,公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。经过数年的发展,公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术,如磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS(瞬态抑制管)保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面,公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
公司为保证产品质量,建立了一整套完整、严格的质量控制体系,执行“6S”现场管理以及生产精益化管理,从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位,确保产品具有可追溯性,在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司设立专门的品质保证部,对公司产品进行质量检测,保证出库前产品质量合格,符合客户的各项要求。公司获得了IATF16949:2016(汽车行业质量体系证书)、ISO9001:2015(质量体系证书)、ISO14001:2015(环境管理体系证书)、OHSAS18000:2007(职业健康安全管理体系)、GB/T29490-2013(企业知识产权管理体系证书)等,贯标各项管理体系,从而保障产品质量持续稳定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量,赢得了客户的信赖,与客户建立了长期友好的合作关系。公司凭借较强的技术研发和生产制造能力,可以满足下游客户对不同产品类型的需求,及时稳定供货,并能配合客户的产品更新和产品开发。
公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒,形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链,有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障,另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进,为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了基础。此外,通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈,硅棒业务对于硅片业务的采购需求可以快速反应,从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求;公司获取下游器件厂商对产品的使用信息后,通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题,从而提升公司整体的技术水平和产品质量,确保满足客户多样化需求。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。