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半导体芯片的制造;半导体芯片的测试、封装;半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售;集成电路设计;半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。
发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C397电子器件制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
公司自成立以来,一直将技术创新作为重要的发展战略,建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上,已经形成了一套系统的自主研发管理标准,建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。报告期内,公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未来,公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域,以期在原有技术积累的基础上实现突破,优化产品结构,提高产品质量,增强公司盈利能力。
公司成立于21世纪初,是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。多年来,公司一直专注于主营业务的开拓与发展,逐渐成为国内细分行业的领先企业,与国内同行业企业相比,在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面,具有一定的先发优势,公司目前是主要的本土硅片生产企业之一。同时,本次发行募集资金投资项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”投产后,将进一步巩固公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生产等环节。在研发方面,作为国内较早从事半导体硅片和半导体分立器件业务的企业,公司已经积累了一定的技术储备和丰富的研发经验。在生产方面,公司具有较高的产品档次和产销规模,公司生产具有一定的规模经济效应。未来,随着公司募集资金投资项目及其他建设项目的逐步实施,公司产销规模将进一步扩大,同时产品结构得以优化,公司市场地位及竞争能力得以提升,有利于公司进一步巩固和加强先发优势和规模优势。
公司自设立以来,始终坚持高品质标准,在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此,公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系,先后通过ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前,公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。在严格和高标准的品质保证之下,公司已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商,并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。同时,这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。半导体硅片行业及半导体分立器件行业的客户开发周期较长、供应商认证门槛较高,这主要是由于客户对产品的品质要求较高,一般需要长达半年以上的质量考察,才能确定是否选定为供应商。经过多年的努力,公司已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司,以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群,同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。
本项目总投资额为70,418万元。项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目建设期为24个月。项目建设期24个月,项目达产后,预计年新增销售收入48,000万元,年新增税后利润9,125万元,项目税后的内部收益率为14.68%,静态投资回收期(含建设期)所得税后为7.42年。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。