电子元件 广东板块 国产芯片 机构重仓 融资融券 专精特新
集成电路生产、测试、封装、技术开发,探针卡、治具、测试板设计、开发及销售,仓储(除危险化学品),货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”;根据《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
发行人成立于2010年,经过近10年的发展,积累了较多的测试平台,相比于国内其他独立第三方测试公司,发行人测试平台类型较为多样和丰富,可满足市场上不同设计公司的测试需求,目前发行人拥有爱德万93K、T2K、T5系列、EVA100,泰瑞达J750、Magnum,Chroma33XX系列,NISTS系列,AccotestSTS8200,SandtekAstar、Qstar,TELP12、PrecioXL,TSKUF200、UF3000,MultiTestM9510,Epson8000系列等测试设备,具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。
中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。华南地区主要以深圳、东莞为中心,聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基地;另外,以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南,而且集成电路全国总分销集中在深圳,有助于芯片设计公司快速响应终端市场。公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地,既能毗邻终端客户提供服务,又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕,具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力,稳定的核心技术团队,辐射上下游的快速响应能力,是核心竞争力的体现。
公司已经在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势,未来公司将加大力度继续布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。为了保障公司具备长期的市场竞争力,公司高度重视技术的持续创新。未来,公司将进一步增强研发能力,提升现有核心业务的技术水平,开发更多的新型集成电路测试方案,为客户提供更优质的服务,巩固和扩大自身的竞争优势。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。