深科达3月14日在互动平台表示，半导体分选机分为平移式、转塔式、重力式三种类型。平移式分选机采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片；转塔式分选机适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。目前公司平移式分选机及重力式分选机产品已交给客户进行正常试用中。