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锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测等装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务。
轴承产品的研发、生产和销售,主要产品为轴承套圈和成品轴承。公司生产的成品轴承主要为精密汽车轴承、精密数控机床轴承、 高速精密纺机轴承、轴连轴承、机器人谐波减速器柔性轴承和电机轴承,为国内外汽车、电机、机械设备等产业提供主机配套产品。
本公司属于电子装联专用设备制造行业。根据中国证监会2012年12月发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司归属于“专用设备制造业”(C35)。从行业细分看,本公司属于电子装联专用设备制造行业,为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或国家重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑,具体涉及的下游产业领域包括消费电子、家用电器、汽车电子、LED照明、智能电网、国防电子、光伏设备等。
本公司在研发能力、生产工艺、质量控制等多方面均具备较强行业竞争力,从而形成技术工程化的综合竞争优势。目前本公司及子公司共拥有38项专利权,其中发明专利8项,实用新型专利22项,外观设计专利8项,正在申请中的专利权5项。生产工艺方面,本公司在长期生产过程中总结归纳出系统化的工艺参数、制造步骤、生产方式,并自行开发生产了适合本公司工艺流程的配套设备及软件管控系统以优化产品性能。质量控制方面,本公司已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,产品检测一次送检合格率需达到99.5-100%。
凭借多年积累的大量装联作业经验值,运用改进加热方式、选择金属配比、调整传感器设计位置、数字操控等多种综合技术,同时配套自行设计开发的操作系统和示教系统、产品联机管控系统等产品软件系统,公司产品为下游行业稳定装联质量,提高装联效率,降低生产成本提供了工艺保障,从而提升客户应用体验,增加客户粘性。本公司在提供产品的同时配套提供工艺流程咨询、机器人示教教程以及装联制造方案,同时定制柔性化模块化的电子装联生产线,实现了产品制造与技术服务融合的新模式,为本公司带来更高的产品附加值和综合利润率。
目前公司采用直销、经销有机结合的销售渠道布局方式,在重点区域设立子公司配备主力直销团队,在电子产品制造商内陆转移区域设立了办事机构配备常驻直销人员,对于下游客户集中度不高的区域由附近区域办事处直销覆盖与经销商销售结合模式,目前拓展中的境外市场,公司则与当地有经验的技术型经销商合作销售产品。销售渠道布局与公司产品特点、发展阶段和战略重点相适应。在国内业务机会相对较少的区域及处于开发阶段的境外区域,由于本公司尚缺乏对当地市场的充分了解,选择经销模式有效减少了销售布局风险,在目前公司资源有限前提下为公司提供了低低成本销售途径。
本项目投资金额为29,978.00万元,以实现各类处于技术储备阶段的机器人产品产业化,同时通过新增精密设备完成产能扩大和升级,实现现有产品更新换代和产能扩张,提高信息化管理和自动化生产水平。
本项目投资金额为6,127.00万元,以建成新技术研发基地、装联工艺解决方案的储备基地和新产品量产测试基地,从而进一步增强本公司技术工程化能力,进一步积累电子装联整体解决方案,为顺应下游不断提升的应用需求奠定坚实基础。
公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理其于本次发行前直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。
公司上市后三年内,如出现连20个交易日股票收盘价均低于最近一期定期报告中经审计的每股净资产时,公司将通过实际控制人及主要股东增持、董事、监事、高级管理人员增持以及公司回购股份等措施来稳定股价。
2018年10月30日公告,公司拟回购股份,回购金额不低于2000万元,不超6000万元;回购价格不超30元/股。
2020年8月19日公告称,拟以现金9200万元收购苏州恩欧西智能科技有限公司(下称“恩欧西”)85%股权。快克股份表示,恩欧西有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力,提升公司竞争实力;并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域,促进公司业务持续增长。公告显示,转让方承诺标的公司2020年、2021年和2022年的净利润承诺数不低于人民币900万元、1180万元、1550万元。 据悉,恩欧西主要为先进电子装联FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案,在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀,已拥有了一批优质用户;目前正向上游延伸至IC(集成线路板)激光标记、wafer(晶圆)打码等领域。