景旺电子：目前没有直接参与chiplet相关的产品开发

景旺电子3月22日在投资者互动平台表示，公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与chiplet相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用SiP封装技术的基板已实现供货。