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新型电子器件(高精密度线路板)的研究开发生产和销售。产品国内外销售。
公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,高密度多层VGA(显卡) PCB市场份额全球第一。公司是行业协会CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一。
电子及半导体行业在全球移动互联网和智能家居浪潮下,正迎来一个新增长空间,而将“中国制造2025”定为国家战略的中国,在其中的地位愈发显现核心趋势。2016年,公司通过智能化改造优化生产流程并提升产能,同时进一步调整产品及客户结构,导入高附加值订单。公司将通过以上措施提升PCB业务产能和效率、保持并提升毛利率。此外,公司计划进一步向产业链纵横延伸发展,发挥资本平台在企业跨越发展中的作用,通过并购和投资带来公司业务规模和业绩的高速增长。
公司是全球印制电路板制造百强企业, CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一,连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜,公司高密度多层VGA(显卡) PCB市场份额全球第一。公司是国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业,拥有省级新型研发机构、 省级工程研发中心和企业技术中心,公司于2015年通过GB/T29490-2013《企业知识产权管理规范》体系认证,获得线路板领域授权专利165项,其中发明专利25项、实用新型专利139项,外观专利1项。
公司产品性价比较高,具有明显的性价比优势。公司生产技术、产品性能处于国内领先水平,产品品质获得客户青睐,通过持续的技术、工艺革新和管理创新,公司逐步树立起较强的成本控制优势。凭借产品性价比优势,公司报告期内销售规模稳步增长,市场占有率上升,客户认可度不断提高,公司盈利能力保持较高水平。
公司自设立时开始生产高密度多层VGA PCB,经过多年的自主研发与工艺创新,已掌握先进的工艺技术,并拥有完善的制造体系,在高密度多层VGA PCB领域具有显著的技术优势和成本优势,市场竞争地位突出。。2013年全球独立显卡出货量为5,830万片1,公司当年显卡类线路板的销量为1,689.61万片,据此推算,约占全球独立显卡类线路板销量的28.98%。
公司自成立以来,一贯高度重视产品质量管理,在采购、生产、销售各环节均进行严格的质量控制,积累了丰富的产品质量控制经验,先后通过ISO9001:2000、ISO/TS16949:2009质量管理体系认证、中国质量认证中心CQC体系认证和UL认证。公司推行管理指标数字化、生产过程控制精细化、品管体系及产品质量规范化等多项措施,不断提升公司产品良率。公司自动化的生产设备、先进的生产工艺、严格的制度管理以及丰富的管理经验,使公司产品质量保持稳定并持续提高,在业内具有较高的知名度和美誉度,市场占有率稳步提升。
公司每日关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情,定期分析原材料价格走势,准确把握合理的采购时机;以直接与原厂商合作为原则,减少中间环节,做到“多途径、少环节”来降低采购成本。公司积极推进原材料“零库存”机制,对部分原材料实施供应商备货制度,尽可能降低原材料库存,提高原材料周转率,降低价格波动风险。
随着生产规模的不断扩大和研发成果的有力支撑,生产工艺与技术水平不断提高,公司不仅具备PCB全流程制作能力,并在多层压合、钻孔、内外层线路、表面处理等许多单项技术领域取得突破,孔径、线宽、线距、层数等关键技术指标位居国内同行业领先水平。公司先进的技术及生产工艺有效保证了产品的品质和良率,以及高端产品的制造能力,有利于公司市场竞争力与盈利能力的进一步提升。
本项目是根据市场需求和行业发展方向,在公司现有的高精密线路板生产线的基础上,进一步打造高端高精密线路板生产基地,开发并生产高端产品,包括高端HDI板、高端汽车板、高端光电板、高端通讯背板等,并提供完整的售前售后服务,同时开发生产其他适应市场趋势和用户实际需求的线路板等产品。项目建成投产后,公司能够更好地满足各行业对高端高精密线路板的需求,从而解决公司市场需求旺盛与产能不足的矛盾,同时进一步提高公司在高端市场的占有率。本项目将购置2条高端高精密线路板生产线和辅助设备,厂房和配套设施的工程建设的建筑面积为31,200.00m2、员工宿舍建筑面积13,800.00 m2。本项目建成后,公司的每年PCB产能将增加600,000平方米。本项目拟投资72,814.00万元,本项目第一年为建设期,从第二年下半年可以正式生产,第三年达产。本项目实施达产后,预计每年可实现营业收入124,356.00万元,实现净利润16,113.91万元。项目内部收益率(税后)为25.73%,项目投资回收期为5.23年(税后静态投资回收期)。
本项目拟建设研发中心,并将该中心建设成为公司新技术的储备基地、创新基地。项目建成后,该中心将具有先进的研发、测试水平,为公司实现在产品设计、工艺技术上的提升,在新材料应用、降低成本、环境保护等方面提供与公司发展相适应的高效的技术创新平台。依据研发中心的部门设置,购置相应的试样、中试、检测设备等研发及测试设备,新增设备投资2,433万元。引进高级研发人才,加强产学研合作,打造和培养一支研发团队。项目建成后,将使公司具有更强的研发能力、更完善的试验和检测体系,将进一步提升公司自主研发及创新能力。本项目拟投资3,117.00万元。本项目为研发中心建设项目,不产生直接的经济效益,其效益将从公司研发的产品中间接体现出来。研发中心建设完成以后,公司的技术研发能力将大幅提升。随着技术人员的增加和先进检研发设备的大规模使用,将使公司产品研发设计能力快速提升,快速地形成更多的技术积累,提高产品的质量和客户服务水平。
发行人控股股东深圳胜华、股东香港胜宏和实际控制人陈涛承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本公司(本人)已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。本次发行前间接持有发行人股份的董事、高级管理人员何连琪承诺:自发行人股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。发行人股东博达兴、东方富海、东方富海二号、国科瑞华、惠州恺创、嘉兴时代和宁波丰海承诺:自发行人股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。本次发行前间接持有发行人股份的董事、高级管理人员陈涛、何连琪承诺:前述锁定期期满后,在任职期间每年转让的股份不超过其所直接或间接持有的发行人股份总数的25%;在其离职后半年内,不转让所直接或间接持有的发行人股份;本人在发行人股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接或间接持有的发行人股份;在发行人股票上市之日起第7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接或间接持有的发行人股份。
利润分配原则:公司应实行持续、稳定的利润分配政策,公司的利润分配应重视投资者的合理投资回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展。利润分配形式:公司可以采用现金、股票、现金与股票结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。利润分配不得超过累计可分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。公司现金分红的具体条件和期间间隔:公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值,公司应当采取现金分红;在满足现金分红条件的前提下,原则上公司每年度至少进行一次现金分红,董事会可以根据公司的盈利及资金需求状况提议公司进行中期现金或股利分配。
公司首次公开发行股票并上市之日起三年内,如公司股票收盘价连续20个交易日低于公司最近一年经审计的每股净资产启动股价稳定措施。包括:公司回购;控股股东增持;董事、高级管理人员增持。
公司2018年产能目标为400万平方米;销售额目标为40亿元人民币;产品报废率低于5%;招聘三期储干100人,其中硕士、博士不少于5人;组建专门针对对日韩欧美市场的专业团队。