LED MicroLED MiniLED QFII重仓 半导体概念 创业板综 氮化镓 第三代半导体 电子元件 国产芯片 湖北板块 华为概念 蓝宝石
半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备、蓝宝石晶体生长及蓝宝石深加工产品的设计、制造、销售、经营租赁;集成电路和传感器的研究开发、加工制造,并提供技术服务;自有产品及原材料的进出口(上述经营范围不涉及外商投资准入特别管理措施;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片及全色系LED芯片。公司是国内较早顺利推出RGBMiniLED产品的厂家。2017年公司在提升传统产品的亮度和可靠性的同时,加大研发新产品的投入:目前RGBMini-LED芯片、车灯倒装LED芯片、背光Mini-LED芯片、超高光效白光LED芯片、超大电流密度白光LED芯片、红外LED芯片、国产大机台MOCVD量产导入等研发项目已基本完成,相关产品和技术已应用到批量产品中。产品主要应用于室内外显示屏、通用照明、背光源、汽车照明、消费电子、医疗、激光通讯等领域。
据LEDinside的分析,2018年前十大芯片厂商市占率为85%,同比增加2%,LED产业集中度继续稳步提升,客户资源和订单继续向优质大型龙头企业聚集。国内企业的技术已经达到世界先进水平,同时具有相对成本优势,海外客户倾向于通过外采芯片满足需求,国内大型LED厂商在国际竞争中综合优势日益明显。
国内LED蓝、绿光芯片主要应用于显示屏领域,对芯片稳定性要求很高,芯片质量直接决定终端显示屏质量。LED芯片订单具有时间急、量大的特点,是否具有可靠的制造工艺便成为厂商赢得市场的关键。公司通过对外延芯片生产环节的工艺控制,使得产品品质不断提升,LED芯片抗静电(ESD)能力、亮度、可靠性和稳定性整体达到国际先进水平。
2017年1月16日公告,公司公告业绩预告,预计2016年归属于上市公司股东的净利润约26,300万元-26,800万元,实现扭亏为盈。与此同时,公司1月15日收到董事长周福云及总裁刘榕的通知,其将在法律、法规允许的时间段内于自2017年1月16日起六个月内按相关要求,合法、合规、择机增持公司股票,拟增持股份数量不低于400万股,增持所需资金由上述人员自筹取得。
2016年10月14日公告,公司拟购买和谐光电100%股权,从而实现收购目标公司MEMSIC的目的。经交易各方协商,本次交易的交易金额为16.5亿元,上市公司向交易对方共计发行股份2.37亿股。
2017年8月25日公告,公司全资子公司云南蓝晶科技有限公司与玉溪市红塔区人民政府就新增年产3500万片LED衬底片扩建项目签署框架协议书。项目预计总投资10亿元,建设周期16个月,计划2017年9月开工建设。项目达成后蓝晶科技有望成为全球产能规模最大的蓝宝石基片生产企业之一。
2017年6月23日公告,公司总裁刘榕增持公司股份194.28万股,公告显示,刘榕是在6月22日通过个人证券账户在二级市场以大宗交易方式增持公司股份的,增持价格为11.32元/股,本次增持后,刘榕直接持股达204.57万股,增持主要基于对公司未来发展前景的信心。
2017年6月6日公告,公司于5日收到公司总裁刘榕的增持通知。刘榕表示,基于对公司目前价值的判断及对未来持续稳定发展的信心,其于5日在二级市场增持公司股票5万股,占公司总股本的0.006%,增持均价为13.1元。本次增持后,刘榕持股数量由0.0063%上升至0.0123%。刘榕承诺,在增持期间及在增持完成后6个月内不转让所持公司股份。
公司拟使用部分募集资金90,000万元用于第三期LED外延芯片建设项目的建设。本项目总投资139,831万元,拟在原武汉东湖开发区内进行扩产建设,建成建筑面积约48,460平方米的LED蓝绿光外延、芯片生产基地,拟在2.5年内完成基础建设、实现设备安装,并正式投产。三期项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共 1,831KK/月,折合 2 英吋外延片 10.44 万片/月。本项目税后内部收益率约为28.72%,静态投资回收期(包括建设期 2.5 年)约为 4.79 年,动态投资回收期(包括建设期 2.5 年)约为 5.72 年。
2013年10月，公司拟以自有资金投资3.05亿元，启动"华灿光电（苏州）有限公司LED外延片芯片二期项目"的建设。同时，公司通过向华灿光电（苏州）有限公司增资人民币5000万元，以补充华灿苏州LED外延芯片建设一期项目的建设需要。此次扩产，一是为进一步丰富公司的产品线，与原有蓝绿光形成完整配套；二是基于公司长远发展的整体安排，能够充分发挥规模效益。从市场竞争角度来说，提供全色系产品也有助于公司增强市场主动性，增加竞争策略的选择空间。
2012年8月，公司决定部分变更募集资金投资项目，以募集资金中的3亿元人民币全资设立华灿光电（苏州）有限公司为主体运行新项目“华灿光电（苏州）有限公司LED外延芯片建设一期项目”。项目总投资额180,572万元人民币，拟投入募集资金金额30,000万元人民币，占总投资额的16.61%。项目建设期为3年，达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共1,995KK/月，折合4英吋外延片3.5万片/月。预计项目达产后的税后内部收益率约为11.87%，静态投资回收期（包括建设期）约为7.47年，经济效益良好。
公司实行持续稳定的利润分配政策，利润分配应注重对股东合理的投资回报，并兼顾公司的可持续发展。在公司当年盈利且满足正常生产经营资金需求的情况下，公司应当采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。在公司当年半年度净利润同比增长超过30%，且经营活动产生的现金流量净额与净利润之比不低于20%的情况下，公司可以进行中期现金分红。在确保足额现金分红的前提下，当公司累计未分配利润超过股本规模30%时，公司可发放股票股利。
根据《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)和《高新技术企业认定管理实施办法》有关规定,经湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、湖北省国税局、湖北省地税局等高新技术企业认定管理机构批准,华灿母公司2015年重新申请高新技术企业认定,并于2015年10月28取得核发的高新企业证书,编号GR201542000154,有效期:三年,华灿母公司2016年度所得税按15%的比例征收。
股东上海灿融、天福华能、Jing Tian I、Jing Tian II、浙江华迅和武汉友生承诺：自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理其已持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。股东金石投资承诺：自公司首次公开发行股票并上市之日起 18 个月内，不转让或者委托他人管理其已持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。股东香港华臻、浦江斯浩、开投成长、国富永钦、国富永钤和金智汇富承诺：自公司首次公开发行股票并上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理其已持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。
2018年10月14日公告,公司拟非公开发行股票,募资不超过209,988.90万元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目、MEMS惯性传感器开发及产业化项目、垂直腔面发射激光芯片(VCSEL)开发及产业化项目及补充流动资金。公司同日公告,前三季预计盈利约47683万元-53907万元,同比增长28%-45%,报告期,受益于如小间距LED等细分行业的高景气度,公司LED显示芯片业务继续保持较好的增长态势。