格科微9月28日公告，公司已经成功研发出单芯片高像素产品，该系列产品在成像效果不输同类产品的同时，成本优势明显，且具有良好的模组兼容性。目前3200万像素产品已经获得多个品牌订单，乐观估计今年将迎来量产；5000万像素产品计划Q4向品牌送样，乐观估计明年获得量产订单。公司认为上述技术创新将引领中高端智能机前后主摄芯片技术方向。