11月7日上午，东莞证券研报指出，从电子行业披露的三季报业绩看，行业内企业23Q3业绩分化较明显，板块Q3业绩同比下滑，但环比有所改善，其中消费电子、IC设计、存储等细分板块环比改善明显；半导体方面，据SEMI全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏，预计同比反弹15%至970亿美元，晶圆厂支出增长有望拉动上游半导体设备、材料需求，可把握内资晶圆厂扩产背景下半导体设备与材料的投资机遇。