证监会网站披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）于2025年10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，辅导券商为财通证券、中信证券。辅导备案报告显示，中欣晶圆曾于2022年8月29日申请科创板上市，后于2024年7月3日被终止审查。