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半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售;经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,依托自主创新能力,开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件,形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,发行人属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局国民经济分类标准,发行人属于”C3962半导体分立器件制造”。作为半导体行业的主要组成部分,功率半导体分立器件是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件。
国外大型半导体公司以销售标准化产品为主,较少为客户生产定制产品,并且在为客户定制产品时,开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力,仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高,还可及时根据客户需求设计、生产定制产品,不断推出新产品。公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链,不断提升公司芯片的研发与创新能力,促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化,突出芯片研发和制造水平,走差异化发展道路。
晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件,行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积,现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制,晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。
发行人技术创新不仅提升了产品质量在市场竞争中的优势,也通过对工艺技术的调整优化降低了生产成本。发行人技术研发从提高产品质量、节省原材料、简化生产工艺等多个角度入手,全面降低生产成本,强化公司产品的性价比优势,在与国际大型半导体公司同类产品的市场竞争中占有优势地位。
本项目总投资18,696.00万元。新建电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只。项目实施后,年均利润总额3,029.16万元。项目投资内部收益率为20.62%,项目净现值(12%折现率)为5,211.00万元;项目投资利润率16.20%。从不确定性分析,本项目的盈亏平衡点为42.03%,投资回收期为5.97年(含建设期)。
本项目总投资15,774.30万元,新建半导体防护器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片48万片,用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只,自封装半导体防护器件7.2亿只。
本项目总投资4,500万元,其中工程费用3,930万元,包括净化工程投资、设备购置投资和安装工程投资,其它工程建设费用200万元,基本预备费包括基本预备费和涨价预备费共计170万元,铺底流动资金200万元。
公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
2018年9月21日公告,公司拟向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过35,000,000股,募集资金总额不超过91,113.27万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于电力电子器件生产线建设项目,捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目及补充流动资金。