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研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅导设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公、商业用房。
公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。目前,公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,产品广泛应用于物联网、智能家居、智能视频及智能穿戴设备、生物识别等各个领域。
受益于国内电子市场的发展,我国集成电路产业发展迅速。但由于国内集成电路产业起步较晚,尽管近年来有了长足发展,在有些技术领域获得突破性进展,但从总体的产业规模、技术积累,以及业界影响力等方面,与国际一流水平还有着一定的差距,尚处于成长阶段。随着中国经济的增长,全球消费电子的重心逐渐倾向于中国,中国集成电路行业将具有更大的成长空间。由于集成电路行业的发展情况受多种因素影响,行业发展无明显的周期性。
公司创造性地推出独特的32位XBurstCPU内核。XBurstCPU内核采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurstCPU内核的主频、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司的视频编码技术在性能、功耗等指标上也达到了业界的先进水平。基于自主创新的CPU技术、多媒体技术,公司面向智能家居、智能视频等领域推出了一系列具有低功耗、高性价比的处理器芯片产品。
公司坚持自主创新的研发策略,自成立以来一直专注于国产CPU技术的研发,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,相继在自主嵌入式CPU技术、安全技术、SOC芯片技术、功耗和电源管理技术、软件平台技术、物联网开发平台技术等领域形成了自主核心技术,并基于这些核心技术的突破,形成嵌入式CPU+SOC芯片+平台式解决方案的完整自主技术体系和产业化体系,是在嵌入式CPU、多媒体处理、前后端芯片设计、软硬件开发平台及整体解决方案等方面均掌握自主核心技术的本土芯片设计公司。
公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度,加强员工岗前培训和团队建设培训,建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时,公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,全面提高员工的工作热情。公司培养了一批具有领军精神的人才,带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳,为公司进一步的发展提供了有效的支持。
公司的主要产品为32位嵌入式GPU芯片,具体为JZ47xx系列。目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺,正在研发0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术。综合客户应用及公司测试表明,XBurstCPU内核在相同工艺下,主频约为同类产品的1.5倍,面积约为同类产品的1/2,功耗约为同类产品的1/4。公司的XBurstCPU内核自主设计,是世界上少数成功量产的CPU内核之一。
公司产品主要应用于移动便携设备市场,目前主要包括便携消费电子、教育电子(2009年进入)。目前,在便携消费电子领域,应用产品主要包括PMP、游戏机、移动电视和指纹识别等;在便携教育电子领域,应用产品主要包括学习机、学生词典、点读机、学生电脑、电子书等;在其他领域,产品逐步应用于POS机、互联网音频设备、互联网电视、闪联卡等。
基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品,主要产品应用于移动便携设备市场。公司600MHz主频CPU产品主要应用于智能手机、平板电脑领域(2010年进入);同时,公司为Android操作系统提供Turnkey等整体解决方案;自主研发了一种实时操作系统MiniOS,主要应用于PMP、教育电子等领域。
2016年12月15日公告,公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权;以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。通过本次交易,上市公司将进入图像传感器制造领域。同时,上市公司拟向控股股东等对象配套募资不超过21.55亿元。公司股票12月16日复牌。2017年3月31日,收购终止。
1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”,经公司2012年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,该投资项目终止,终止时该项目累计投入资金324.30万元;2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”经公司2014年3月27日第二届董事会第十一次会议和2014年4月24日召开的2013年年度股东大会审议通过,公司将该项目变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。截至变更时,“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”累计投入金额2,138.74万元。
此次募资投入12,387万元人民币于“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”。项目拟基于公司自主研发的第二代XBurstCPU技术,开发具备多核CPU、强大多媒体引擎、3D图形引擎和丰富外围接口的CPU芯片,应用于Android操作系统的智能手机、平板电脑、MID等移动互联网终端设备。主频将达1GHz,1080P高清解码,支持wi-fi/WAPI等网络连接,支持多种数字电视或广播标准等。项目建设期2年,预计年均利润总额3,856.1万元人民币。
经公司2013年12月17日召开的第二届董事会第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股东大会审议通过,公司决定使用超募资金14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014年2月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。子公司主要经营研发、设计、委托加工和销售半导体集成电路芯片;设计、开发、销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。公司表示,本次在合肥成立全资子公司,旨在依托合肥高新技术产业开发区的人才、信息、政策和区位优势,开展新一代超低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发,降低公司整体运营成本,更好地进行研发队伍的建设。
嵌入式GPU芯片必须结合操作系统平台的支持才能应用到各种领域。公司提供了各种操作系统支持。其中Linux和Android是开放源码的操作系统,广泛应用于移动电子、移动互联网终端等领域中。公司对Linux和Android的底层核心、驱动程序等进行移植与优化,提供完整的测试、维护服务等。公司目前PMP领域的Turnkey整体解决方案已经应用于市场,智能手机解决方案和平板电脑解决方案正逐步成熟。
公司控股股东暨实际控制人刘强、李杰、实际控制人刘强之弟刘飞承诺:自公司发行的股票在深圳证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理其已持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。盈富泰克创业投资有限公司、张紧、冼永辉、姜君、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理其持有的公司股份,也不由公司回购其持有的股份。
2018年11月9日公告,公司及/或全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元)。本次发行股份购买资产的股份发行价格为16.25元/股,预计共需发行90,889,678股股份。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过140,000.00万元的配套资金。本次交易完成后,公司将通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%的股权,并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额(闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权)。后续公司将与北京矽成其他股东协商,就表决权、董事会安排或者股权安排等方面达成一致,以实现对北京矽成的进一步控制。北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司,ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。