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双面、多层印制线路板的设计、生产、购销;国内商业、物资供销业务(不含专营、专控、专卖商品)。进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)。
公司的主营业务没有发生变化,继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。
全球印制电路板(PCB)行业发展历史悠久,目前已经经历了若干个周期。2017年,全球PCB行业产值为588.4亿美元,同比增长8.5%,2018年全球印制电路板产业产值规模约为635.5亿美元,再度创下历史新高,同比增长8.0%。此外,全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移,中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年,全球PCB产值将达到718亿美元,到2024年,将超过750亿美元,其中,中国大陆PCB产值占比将不断提升。
公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及技术的孵化器。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。报告期内,全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司被认定为“广州市创新标杆百家企业”、“广州市总部经济优秀企业”。报告期内,公司累计申报124项专利,其中发明专利72项,已授权专利77项,同时PCT国际专利申请20项。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务,涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高,公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室,配置了业界领先的测试仪器设备,可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析,协助客户进行信号和电源完整性的各项测试,包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。团队规模方面,公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市,本地化服务客户,快速响应客户需求,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。
经过二十多年的市场耕耘,公司积累了深厚的客户资源,先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户,资源遍及全球三十多个国家和地区,且公司PCB业务、军品业务和半导体业务客户资源互有重叠,从而进一步提升客户的认可度,半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司已取得军工产品质量管理体系认证证书，三级保密资格单位证书，通过了武器装备承制资格认证审查，尚待领取武器装备承制资格证书，届时公司将突破在军工领域的发展限制。
2011年11月，海外市场拓展是本公司未来几年核心发展战略之一，为了增强对于欧洲市场的布局，提升公司在欧洲市场的品公司计划以子公司兴森快捷香港有限公司名义收购KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股权涉及标的金额860万美元。并且如果目标公司经审计的合并报表归属母公司所有者的净利润额在2011年达到450万美元、2012年达到500万美元和2013年550万美元，则本公司将在2012年,2013年和2014年以前一财年目标公司合并报表净利润8倍PE的价格分别购买卖方持有目标公司5%的股权，三年最多再购买15%的股权。
2011年11月，公司计划以子公司兴森快捷香港有限公司名义收购Fineline Global PTE.Ltd.股东KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股权涉及标的金额860万美元。
2014年2月，公司拟16.42元/股底价向不超过10名特定对象定增2436万股，募资4亿元全部用于补充公司流动资金和偿还银行贷款。公司认为，当前公司处于发展转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司扩大经营规模产生阻碍，并使得公司在战略实施上处于较为保守的位置。本次定增，将有利于公司的自身发展转型，为跨入更高端封装基板领域做准备。
2012年9月,公司拟投资建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”。项目总投资为40,548万元人民币,计划建设期为12个月。项目的建设内容主要为一条集成电路封装载板生产线,定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。项目建成达产后,将形成如下生产能力:IC载板年产能为120,000平米(月度产能水平为10,000平米),预计销售收入(不含增值税)为50,000万元人民币,所得税后利润为9,095万元人民币,利税总额10,700万元人民币,税后内部收益率为22.89%,税后静态投资回收期为5.35年(建设期)。该项目能为企业增加较高的利润,具有较强的抗风险能力。
公司以募集资金6.61亿元投资“广州兴森快捷电路科技有限公司一期工程——HDI板,刚挠板,中高层样板及小批量板建设项目,其中,高层样板及HDI/BBH板生产线和中低层样板及小批量板生产线已分别于09年2月和8月部分投产。随着募投项目产能逐步释放,2010年度PCB各产线累计完成出货品种14.5万种,比09年度品种数增长40%左右,达产后,预计可实现年均销售收入92224万元,利润总额17901万元。(截止2010年底,募投项目的建设阶段已基本结束)
经过二十多年的市场耕耘,公司积累了深厚的客户资源,先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户,资源遍及全球三十多个国家和地区,且公司PCB业务、军品业务和半导体业务客户资源互有重叠,从而进一步提升客户的认可度,半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。未来,公司将继续密切跟踪市场需求,结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势,提供差异化产品与服务,同时积极开拓半导体业务,借助资本市场力量,实现公司战略目标。
2011年7月鉴于公司2010年度实施权益分配，股票期权数量调整为360万股，其中首期股票期权数量为324万股，预留股票期权为36万股，行权价格调整为29.8元/股。同时根据中国证监会的反馈意见，修订了股权激励方案，本股票期权激励计划有效期为自股票期权授权日起六年。首次授予的股票期权自本激励计划授权日起满24个月后，激励对象在可行权日内按25%，25%，25%，25%的行权比例分四期行权。预留部分股票期权自该部分期权授权日起满24个月后，激励对象在可行权日内按30%，30%，40%的行权比例分三期行权。主要行权条件为在本股票期权激励计划有效期内，以2010年净利润为基数，2012-2015年相对于2010年的净利润增长率分别不低于70%，100%，140%，190%。2012-2015年各年加权平均净资产收益率不低于15%，15.5%，16%，16.5%。(原行权条件：以2009年净利润为基数，2012-2015年相对于2009年的净利润增长率分别不低于140%，190%，250%，320%。2012-2015年各年加权平均净资产收益率不低于10%)。
2013年3月，公司收到由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GF201244200285），认定公司通过高新技术企业复审，发证日期为2012年9月12日，有效期三年。根据国家对高新技术企业的相关税收规定，公司将在高新技术企业证书有效期内继续享受相关税收优惠政策，按15%税率缴纳企业所得税。
2013年1月，公司计划在二级市场以不超过13.9元/股的价格回购不超过800万股公司股票，回购总金额不超过11,120万元，回购的股份将予以注销，从而减少公司的注册资本。回购期限自回购报告书公告之日起三个月内，如果在此期限内回购资金使用金额达到最高限额，则回购方案实施完毕，回购期限自该日起提前届满。此次回购方案的实施将有利于增强全体股东对公司未来发展的信心，提升公司资本市场形象，维护全体股东特别是社会公众股股东的利益，同时也有利于促进公司业务的可持续发展。
公司控股股东，董事长兼总经理邱醒亚承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司股份(含前妻张丽冰的378.84万股股份)，也不由公司回购其持有的股份。公司股东金宇星，柳敏，刘愚，伍晓慧，陈岚等承诺，自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的股份。
广州市兴森电子有限公司为本公司全资子公司,成立于2004年,注册资本1000万元人民币,公司的产品为PCB中、低端快件样板,报告期内,实现营业收入71,726,675.08元,净利润15,618,585.56元。
宜兴硅谷电子科技有限公司为本公司全资子公司,成立于2006年,注册资本48318.795万元人民币,公司的产品为PCB中、高端中小批量板,报告期内,实现营业收入376,560,785.35元,净利润-2,755,240.66元。
2018年6月14日公告,公司正在筹划以现金和发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权,预计成交金额的范围为6亿元-7亿元之间。公司此前已持有标的公司12%股权。