HS300_ 半导体概念 标准普尔 长江三角 电子元件 富时罗素 国产芯片 沪股通 机构重仓 江苏板块 苹果概念 汽车芯片 融资融券 上证180_ 生物识别 物联网 新材料 移动支付 预盈预增 智能穿戴 中芯概念
生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置,经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种商品除外),开展本企业进料加工和“三来一补”业务。道路普通货物运输。
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
国政府高度重视集成电路产业的发展,在国家产业基金引领下,带动地方政府及民间各路资本对集成电路产业的投资;各地芯片厂建设项目众多,封测产业发展空间巨大。
根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。
长电科技在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。2017年度公司申请专利226件,其中已获受理专利193件。截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
2017年9月29日公告,公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股),募集资金总额不超过455,000万元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。股东芯电半导体根据本次发行前持有公司的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量,且芯电半导体认购的股份数量不超过38,827,559股,认购金额不超过6.50亿元。
2017年9月12日公告,公司及控股子公司8月份陆续政府补助共计3,048.32万元,上述补贴中372万元计入递延收益;其余2,676.32万元计入当期损益。
2017年7月2日公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。
2016年5月9日公告长电科技拟以15.36元/股发行合计不超过1.73亿股,合计作价26.55亿元收购产业基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权,以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权。交易完成后,公司将持有长电新科100%股权及长电新朋100%股权,从而间接持有星科金朋100%股权。此外,公司拟以17.62元/股的价格,向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金不超过26.55亿元,将用于eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目、偿还银行贷款和补充上市公司流动资金等。标的公司下属经营主体星科金朋主要从事集成电路封装测试外包业务,是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一。星科金朋已在新加坡、美国、韩国等国家和地区设立分支机构,按销售额计算是全球集成电路封装测试外包行业(OSAT)的第四大经营者,在先进封装技术领域处于世界领先地位。此次交易完成后,星科金朋将成为上市公司全资子公司,将有效促进公司对星科金朋的进一步整合,加速公司的国际化进程等。因此,本次发行股份购买资产及募集配套资金均完成后,新潮集团、产业基金及芯电半导体任何一方均不能单独控制上市公司,公司将成为无实际控制人状态,构成实际控制人变更。
2015年5月20日公告,公司拟11.72元/股向控股股东新潮集团发行2817.71万股,收购其持有的长电先进16.188%股权,作价33023.52万元,本次交易完成后,公司将直接和间接持有长电先进100%的股权。同时,公司拟14.14元/股向新潮集团发行不超过2335.47万股,募集配套资金不超过33023.52万元。本次募集配套资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金,补充上市公司流动资金的比例不超过募集配套资金总额的50%。
2015年2月,公司与关联方新潮集团、芯智联投资合资发起设立芯智联科技,公司占51%,出资5100万元。芯智联科技注册资本为1亿元,经营新型集成电路先进封装测试技术的研发、集成电路先进封装测试材料的研发等。公司表示,本次交易目的是为了加快公司MIS新型封装材料产业化发展步伐,尽快达到规模经济并实现盈利。本次交易有利于公司新技术新产品的开发,有利于培育公司未来新的利润增长点。
2012年8月,公司出资2000万元(占20%)与中科院微电子研究所(占25%)、南通富士通微电子、天水华天科技、深南电路等共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,新公司注册资本1亿元。本次投资有利于公司加快集成电路封测技术的发展,在产业规模、技术创新能力、面向高端封测市场占有率及能力等方面缩小与国际先进水平的差距,进一步巩固行业领先地位,扩大市场份额,符合公司战略发展的要求。未来对公司财务状况和经营成果的影响主要体现在投资分红收益等方面。
公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡具备射频识别功能,可实现手机支付。公司与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
2015年1月13日发布重大资产购买报告书草案，公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司将通过共同设立的子公司，以自愿有条件全面要约收购的方式，收购设立于新加坡并于新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份。本次要约的对价将以现金支付，每股星科金朋股票收购价格约为0.466新元，总交易对价为 7.80亿美元，约合10.26亿新加坡元。星科金朋是第六大IC封测厂商。在本次要约收购的同时，公司将进行台湾子公司重组。
2013年11月,公司拟以不低于5.32元/股的价格,非公开发行不超过23496.2406万股,募集资金12.5亿元用于年产9.5亿块FC集成电路封装测试项目及补充流动资金。项目建设期为两年,总投资额为84080万元,地点位于江阴市经济技术开发区高新技术工业园。该项目达产后,预计新增产品年销售收入116700万元,新增利润总额12828万元,预计投资回收期约7.91年,内部收益率为13.59%。此外,公司拟将此次募集资金中35920万元用于补充流动资金,缓解公司营运资金压力,满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求,降低资产负债率,提高公司整体盈利能力。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。本次交易对价确定为658,833,333.33元。
2020年3月24日,长电科技公告称,公司及控股子公司近期陆续收到10900.12万元补助,上述补助中1118万元计入递延收益;其余9782万元计入当期其他收益(其中2049万元计入2020年度)。
2019年3月31日公告,2019年3月29日,公司控股子公司收到投资奖励(投资协议)9306万元。公司表示,本公司按照《企业会计准则第16号---政府补助》的有关规定,1,731.25万元计入递延收益;其余7,574.75万元计入当期其他收益。