| 股票代码 | 688352 | 股票简称 | |
| 申购代码 | 787352 | 上市地点 | 上海证券交易所 |
| 发行价格（元/股） | 12.10 | 发行市盈率 | 50.37 |
| 申购资金上限（万元） | 36.30 | 行业市盈率 | |
| 所属行业 | |||
| 网上申购日期 | 2023-04-07(周五) | 网上发行数（万股） | |
| 网上配售日期 | 网下配售股数（万股） | ||
| 申购上限（股） | 30000 | 发行总数（万股） | |
| 顶格申购需配市值（万元） | 30.00 | ||
| 实际募资总额（亿元） | 24.20 | 发行面值（元） | 1.00 |
| 主承销商 | 中信建投证券股份有限公司 | 副主承销商 | |
| 中签号公告日 | 2023-04-11(周二) | ||
| 颀中科技(688352)公司概况 | |||
| 每股净资产 | 3.13 | 发行前每股净资产 | 4.48 |
| 主营业务 | 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局 | ||
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