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开发、设计、制作计算机和通信软件,计算机和通信网络设备维护;生产光纤交换机等电信终端设备(仅限分支机构经营),销售自产产品,并提供相关技术服务、咨询服务以及相关的产品的维修和再制造业务;商务信息咨询,企业管理咨询,市场营销策划,通讯设备批发,通信设备制造(除卫星电视广播地面接收设施及关键生产),计算机、软件及辅助设备批发,从事货物及技术进出口业务
公司主营业务为基于合作模式(主要为大客户定制的JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端设备、高速光组件和光模块、5G网络设备三大领域产品的研发、生产和销售,目前产品包括电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、数据交换机、工业物联网基础硬件、高速光组件(核心自主品牌)、高速光模块(大客户定制)、4G/5G无线网络的小基站和前传光模块及组件等九大品类。
根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类指引》(GB/T4754-2011)及中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》,公司所属的细分行业为制造业中计算机、通信和其他电子设备制造业(代码C39)。
公司是ICT行业创新型企业,自成立以来,一直坚持先进研发和智能制造双引擎驱动成长,坚持在工程技术、效率驱动两个层面的创新。在双引擎驱动创新的战略指导下,公司研发能力不断增强,符合市场趋势的产品不断丰富、技术性能持续提升,基于“工业4.0”的生产制造水平不断提高,服务能力持续提升,与下游国际大型通信设备制造商的合作关系不断深入,公司业务市场份额快速扩张。
面对行业的迅速变迁,公司依托核心研发能力,不断进取和改变,适应产业链分工,保持竞争地位。目前,公司已能够提供包括整体软件、标准硬件设计,以及定制化产品(按需研发)等各项服务,并在交换机领域基于标准设计的白盒(WhiteBOX)硬件产品方面进行了布局,公司对行业具有较强的适应能力。
高效的供应链管理体系,使得公司能在短时间内实现新产品设计开发、核心零部件生产、装配集成、快速安装等一系列工作,满足客户对产品的及时性要求。
本项目拟投资23,047.94万元,项目建设地点位于上海市闵行区江月路505号公司租赁的现有生产厂房内。项目建设的主要目的为解决公司当前SMT贴片、DIP插件环节的PCBA板的产能瓶颈。项目将建设三条SMT贴片、DIP插件生产线,新增660万片PCBA板产能,项目建成后,公司可基本解决现有的外协生产需求。
本项目总投资23,775.78万元,建设地点位于浙江杭州湾上虞工业园区。本项目将建成三条ICT终端产品自动化生产线,新增660万台ICT终端产品产能,主要用于生产电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品及其解决方案四大类产品。项目的实施将有助于解决公司近年来由于产能不足而制约发展的情况,并有效提升公司技术工艺水平和柔性制造能力,提升公司整体竞争力。
本项目总投资6,818.98万元,建设上海研发中心,围绕公司主营业务,依托公司现有技术和产品体系,以市场发展和客户需求为指引,进行产品技术升级、产品系列延伸、工业4.0等方向的研发。本项目建成后,公司在技术改进创新、产品功能研发、产品性能检测等方面将具有能够支撑公司业务发展、生产模式转型的高效技术创新平台,使公司技术研发实力不断增强,产品质量和技术附加值不断提高,进一步加快公司生产模式向“工业4.0”、智能制造模式的转型,从而为公司持续快速发展提供有力支持。
在符合届时法律法规和监管规定的前提下,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的15%,存在股东违规占用上市公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。
公司实际控制人GeraldGWong、控股股东CIG开曼、实际控制人控制的股东CIGHolding承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本次发行及上市前直接或间接持有的发行人股份,也不要求发行人回购该部分股份。
自发行人股票挂牌上市之日起3年内,若出现连续20个交易日公司股票收盘价格均低于发行人上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形(若因公司上市后派发现金红利、送股、转增股份、增发新股等原因进行除权息的,则收盘价将作相应调整),且发行人情况同时满足《公司法》、《证券法》、中国证监会以及相关证券交易所对于回购、增持公司股份等行为的规定,本公司将启动股价稳定预案。
2018年5月2日公告,公司与美国MACOM公司于当地时间2018年4月30日午间在美国签署协议建立战略合作伙伴关系。公司通过收购MACOM公司日本子公司的部分有形资产和无形资产,加上公司原有技术储备及全球化布局,公司将全面进入数据中心互联和电信级100G及更高速光模块及其组件(Subassemblies)的规模生产、持续创新以及全球销售。本次交易总价格初步确定为5,450万美元,其中,由于标的有形资产的核查工作尚未完成,经双方协商一致,同意暂以标的有形资产截至至签署日的账面价值作为参考,最终有形资产价格将由交易双方联合核查结果协商确定。公司董事会同意公司以不超过3.8亿元人民币(约合6,000万美元)的价格进行本次收购。公司将成立日本子公司CIGTech Japan Limited(以下简称“CIG日本”),包括研发、市场和生产管理功能,和先前成立的美国硅谷研发中心一起,加快公司在高速光模块上面的投入,提高市场占有率。公司拟先期投入自有资金不超过1.5亿元人民币(或等值外币)用于收购其中的部分无形资产、固定资产和存货;收购其余资产的资金拟由公司新设全资子公司CIG日本或另行设立的公司拥有控制权的并购基金采用包括但不限于借贷、并购基金募集等方式筹集。
2018年3月5日公告,公司与LumentumHoldingsInc.及其下属的OclaroJapan,Inc.于2019年3月5日(美国当地时间4日)签署了收购协议及附属协议,由公司或公司指定的附属公司以现金方式收购OclaroJapan,Inc.的部分经营性资产、人员和业务。OclaroJapan,Inc.将以该等经营性资产、人员和业务设立SPV公司,公司或公司指定的附属公司将收购该SPV公司100%股权。本次收购的部分经营性资产、人员和业务包括原OclaroInc.公司所属具有世界领先水平的电信级和数据中心互联领域光发送器及组件、光接收器及组件、光收发模块,包括已经量产和正在研发的100GLANWDM中长距离系列、5G无线网络传送系列、100G(PAM4技术)单波长系列、200GPAM4系列和400GPAM4系列等产品和相关技术等。交易价格为4,160万美元。公告称,本次收购完成后,叠加公司已初步具备的高性能光器件产品量产能力,公司将进一步加强数据中心互联和电信级高速光模块及组件的规模生产、研发和全球销售能力。公司可利用本次收购取得的前沿产品技术、成熟人员及机器设备,扩大生产规模并丰富产品线,加快在光通信产业特别是在电信运营商5G传送网的布局。公司预计并购完成后5G无线网络前传光模块产品2019年可贡献的销售收入不超过公司2017年度销售收入的3%。
2019年6月5日公告,公司拟非公开发行股票,募集资金总额不超过7.5亿元,扣除发行费用后将用于高速光模块及5G无线通信网络光模块项目和补充流动资金项目。本次非公开发行股票采取询价发行方式,定价基准日为本次非公开发行的发行期首日。